MID 공법은 무엇 인가?

MID는 Molded Interconnect Device(몰드된 상호연결 장치)로 사출물이나 금속 Housing 위에 회로를 구성 하여 SMT까지 가능한 공법을 말한다.
기존 PCB에 경우는 2D 평면에 구성 할 수 밖에 없었지만, MID 공법을 사용 시 (주)반디 제품과 같이 3D 형상에 회로 구성 할 수 있다.

1. Molding(사출)
사출 공정에 경우는 일반적인 사출 공정을 이용하여 Housing을 제작 할 수 있다. 다만 다음 공정에 Laser와 반응 할 수 있는 특화 되어진 Resin을 사용 해야 하며 SMT 온도 환경에 견디기 위해 고내열성 Resin을 사용 한다.

2. Lasering
회로(패턴)을 형성 하기 위해서는 Laser 장비을 이용하여 구성 한다. 3D 형상에 회로를 구성 하기 위해서은 장비에 조건에 맞추어 진행 한다.

3. Plating
Laser로 회로를 구성한 부분은 전도성을가지고 있지 않다. 무전해 화학 도금 공정을 진행 하면 Laser로 구성한 회로 부분만 전도성층으로 바꾸게 된다.

4. SMT
도금이 완료 후 소자(LED,저항 등등)를 Solder 공정을 거쳐 실장 할 수 있다. (주)반디는 자체 SMT 공정을 통하여 3D 형상에 제약 없이 생산 하고 있다.