미세 진동구조, Molding Thickness, Roughness등

금형에서 검토 할 수 있는 기술을 적용 하여 제품에 품질 수준을 높임.

[제품 기구설계를 위한 부품구성품 도면제작]

[PCB회로도 제작 및 IC회로 개발]

[열충격 TEST및 부품 정상작동성능 TEST]

[실차 TEST로 분사량 분무시간 설정]

[금형제작으로 작동성능 평가]