◦개발 제품 기술의 개요

- (Flexible LED Light) PCB(회로기판)중 Flexible PCB의 방열효과의 최대 단점을 극복하기 위하여 금도금 방열 패치 적용하고 F.PCB의 방열효과를 극대화를 위하여 실리콘 하 판에 노출(방열패치)시킴.

⋅방열패치 제조공법에 대한 원천기술 확보.

⋅금도금 방열패치(Heat Sink)는 SMT(자동실장) 과정에서 자동으로 삽입되어 원가경쟁력 에 큰 도움.

⋅Flexible PCB에 LED발열에 의한 방열패치(Heat Sink)를 적용한 최초의 제품으로 기대.

 



당사 생산 능력및 원천기술 보유 설명

- (알루미늄 방열 vs 하이브리드 카본 방열) 하이브리드 카본의 방열효과를 분석하고 방수형 LED panel 개발 진행.

⋅결과: 방열판 4개의 포인트에 접촉식 온도계를 설치하고 열 특성 분석결과 10%이상 방열 효과가 높았음.






[제품 기능적인 측면]

- 오토캠핑시 차량전압(12V) 및 가정용(220V) 겸용사용으로 활용성이 높음.

- F.PCB와 실리콘의 특성을 강조한 빔 각도(Beam Angle) 다양화.

- 고정 흰지 삽입 형으로 다양한 조사각도 조절.

- 브라켓 고정 후크 삽입으로 다양한 기능의 제품 추가 장착가능하고 캠핑 이외 방송촬영용 LED조명으로 출시 가능.